Процессоры Intel в исполнении LGA 1700 потребуют новых систем охлаждения
Ресурс Igor«s LAB привычным витиеватым немецким языком сквозь призму презрения к NDA рассказывает об изменениях, которые ожидаются по части систем охлаждения процессоров Intel после выхода изделий в исполнении LGA 1700. В качестве последних подразумеваются процессоры Alder Lake-S, анонс которых намечен на эту осень. Кроме того, источник упоминает о конструктивном исполнении LGA 1800, не уточняя, кому оно достанется. Источник изображения: Igor«s LAB
Начнём с того, что расстояние между отверстиями для крепления системы охлаждения к материнской плате после перехода на LGA 1700 увеличится. Старые крепления не подойдут ещё и по той причине, что монтажная высота процессорного разъёма в сочетании с самим процессором уменьшится. Если бы старые кулеры устанавливались на новый процессорный разъём, то это снизило бы прижимную силу.
Процессоры Alder Lake-S будут комплектоваться и так называемыми «боксовыми» кулерами, но их сфера применения наверняка будет ограничена моделями с уровнем TDP не более 65 Вт. Для любителей предельного разгона без использования жидкого азота будет предусмотрена разработанная одним из крупных производителей система охлаждения на базе модуля Пельтье.
Начнём с того, что расстояние между отверстиями для крепления системы охлаждения к материнской плате после перехода на LGA 1700 увеличится. Старые крепления не подойдут ещё и по той причине, что монтажная высота процессорного разъёма в сочетании с самим процессором уменьшится. Если бы старые кулеры устанавливались на новый процессорный разъём, то это снизило бы прижимную силу.
Процессоры Alder Lake-S будут комплектоваться и так называемыми «боксовыми» кулерами, но их сфера применения наверняка будет ограничена моделями с уровнем TDP не более 65 Вт. Для любителей предельного разгона без использования жидкого азота будет предусмотрена разработанная одним из крупных производителей система охлаждения на базе модуля Пельтье.
Ещё новости по теме:
18:20