TSMC предложит 3-нм техпроцесс клиентам в четыре этапа

Представители TSMC на квартальном отчётном мероприятии уже пояснили, что серийное производство 3-нм продукции начнётся во второй половине следующего года. Издание Taiwan News утверждает, что клиенты компании получат доступ к новому техпроцессу в четыре этапа, первый подразумевает начало выпуска 3-нм продукции для компании Apple. Это вполне ожидаемо, ведь в последние годы американский разработчик смартфонов и компьютеров бронировал квоты на самые современные техпроцессы TSMC в числе первых. Источник изображения: TSMC

Как отмечает источник, на первых порах TSMC будет выпускать не более 55 тысяч кремниевых пластин с 3-нм компонентами в месяц, но к 2023 году производительность почти удвоится. Вслед за Apple доступ к 3-нм технологии должны получить компании AMD, NVIDIA, Qualcomm и Xilinx. Если антимонопольные органы не будут возражать против сделки, то последняя из компаний перейдёт под контроль AMD уже по итогам текущего года. Xilinx и в качестве самостоятельного разработчика старалась использовать передовые техпроцессы для выпуска своих программируемых матриц, хотя часть её продукции выпускалась UMC и Samsung с использованием зрелой литографии.

Intel в этом контексте не упоминается вовсе, хотя ранее тайваньские источники допускали мысль о возможности выпуска процессоров серии Core i3 по 3-нм технологии силами TSMC уже во второй половине 2022 года. Пожалуй, о подобном сценарии говорить преждевременно, да и новому руководству Intel предстоит определиться с производственными планами на 2023 год до конца текущего квартала. Генеральный директор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) сменит на посту своего предшественника 15 февраля, и только после этого огласит программу развития компании на ближайшие годы.