Опубликовано изображение грядущего сверхтонкого смартфона Realme X9

Теперь мы примерно представляем, насколько тонкой будет новинка Согласно последним данным, Realme сейчас работает над несколькими новыми смартфонами. Одним из них должен стать сверхтонкий Realme X9, изображения которого и были опубликованы в сети.

Причём, в отличие от большинства подобных постов, этот был сделан главой Realme в Индии и Европе Мадхавом Шетом, в его личном Twitter-аккаунте. Судя по фотографии, устройство в толщину будет сопоставимо с шестью пластиковыми картами сложенными в стопку. Энтузиасты уже подсчитали, что это примерно 5 мм.

Также фото Realme X9 демонстрирует, что смартфон получит порт Type-C (что неудивительно для 2021 года), и огромную надпись «Dare to Leap» на задней панели. К сожалению, никакой более-менее достоверной информации о «внутренней составляющей» новинки в сети нет. Но учитывая, что сам глава бренда начал делиться подробностями об устройстве, характеристики также можно ждать в ближайшее время.