К 2023 году TSMC научится делать многокристальные решения с 12 стеками памяти HBM

В августе прошлого года компания TSMC продемонстрировала прототип двухкристального процессора с восемью стеками памяти типа HBM. Площадь кремниевой подложки такого изделия приближалась к 2500 кв.мм, предполагается, что в будущем TSMC сможет предложить клиентам услуги по выпуску продуктов со сложной пространственной компоновкой. Сайт DigiTimes сообщает, что к 2023 году технология CoWoS, возможности которой продемонстрированы на иллюстрации, достигнет в своём развитии шестого поколения. анонсы и  Корпус за 88 тр — смотри что за зверь RTX 5000 — 16Gb, 173 т.р. в Ситилинке Черная пятница с лютыми скидками УЖЕ в Ситилинке RTX 2060 дешевеет перед приходом 3ххх Лютая скидка на 2080 Gigabyte Aorus в Регарде Цена на память снижена в 2 раза в Регарде — везде дороже -30% на HDD Fujitsu в Регарде МЕГАцена на RTX 2080 по промокоду MGA в Ситилинке Ryzen 4000 серии в составе компьютеров уже в Ситилинке Источник изображения: TSMC

Помимо нескольких кристаллов с высокопроизводительными процессорами, один кремниевый мост шестого поколения сможет приютить до двенадцати стеков памяти типа HBM. Естественно, имеется в виду актуальное в 2023 году поколение памяти, а не первое, которое обходилось без цифрового индекса в обозначении.