Intel инвестирует млн. в производство 300-миллиметровых подложек

Корпорация Intel объявила о намерении инвестировать $650 млн. в расширение производства 300-миллиметровых подложек на заводе Fab 11X в Рио Ранчо (штат Нью-Мексико).
Строительство и установка нового оборудования будут вестись в течение 2006 года, и уже в начале 2007 года новые производственные мощности на Fab 11X будут введены в строй. Тем самым будет сделан еще один шаг к достижению стратегической цели корпорации Intel – увеличить производство 300-миллиметровых подложек для выпуска продукции по 90-нанометровой, 65-нанометровой и будущих технологий производства микросхем. Сейчас 300-миллиметровые подложки производятся на четырех заводах Intel: Fab 11X, D1D и D1C в штате Орегон и Fab 24 в Ирландии.
Производство 300-миллиметровых подложек расширяет возможности выпуска более дешевых полупроводников по сравнению с более распространенными пока 200-миллиметровыми подложками. Общая площадь полупроводниковых элементов на 300-милиметровых подложках на 225 процентов (т. е. более чем в два раза) превышает площадь 200-миллиметровых подложек, вследствие чего на них умещается на 240 процентов больше микросхем. Кроме того, увеличение размера подложек сокращает себестоимость производства каждой микросхемы и оптимизирует использование ресурсов.