Micron начинает поставки образцов первых в отрасли многокристальных компонентов, в которых хранилище UFS объединено с памятью LPDDR5
Компания Micron сообщила о начале поставок многокристальных компонентов uMCP, в которых хранилище на базе флеш-памяти, соответствующее спецификации UFS, объединено с оперативной памятью LPDDR5. Эти компактные компоненты с низким энергопотреблением предназначены для смартфонов. По сравнению двумя отдельными микросхемами они занимают на 40% меньше места.
По словам производителя, это первый многокристальный компонент такого рода с памятью LPDDR5. В корпусе uMCP с 297 выводами упаковано 12 ГБ памяти DRAM, изготовленной по нормам 1y нм и работающей в двухканальном режиме со скоростью до 6500 Мбит/с в расчете на линию, и 256 ГБ 96-слойной флеш-памяти 3D NAND.
Когда новые компоненты появятся в серийных смартфонах, пока неизвестно.
По словам производителя, это первый многокристальный компонент такого рода с памятью LPDDR5. В корпусе uMCP с 297 выводами упаковано 12 ГБ памяти DRAM, изготовленной по нормам 1y нм и работающей в двухканальном режиме со скоростью до 6500 Мбит/с в расчете на линию, и 256 ГБ 96-слойной флеш-памяти 3D NAND.
Когда новые компоненты появятся в серийных смартфонах, пока неизвестно.
Ещё новости по теме:
18:20