TSMC пришлось увеличить капитальные затраты на 39%

В третьем квартале этого года TSMC получила 27% выручки от реализации 7-нм продуктов. Как утверждает ресурс EE Times, глава TSMC сделал интересное заявление. По его словам, 7-нм технология позволяет увеличить плотность размещения транзисторов на 80%, но стоимость услуг по производству 7-нм продукта не увеличивается пропорционально, поэтому клиент в итоге всё равно достигает экономии. Это косвенно указывает на то, что 7-нм изделия всё же дороже аналогов, выпущенных по более зрелым технологиям — по крайней мере, на первых этапах жизненного цикла. реклама Источник изображения: EE Times, IC Insights реклама



На увеличение объёмов выпуска 7-нм продукции TSMC потратила не более $1,5 млрд, но общая сумма капитальных затрат в текущем году существенно выросла — с $10,4 млрд до $14,5 млрд, на 39%. По сути, среди десяти крупнейших производителей интегральных микросхем более высокие темпы роста капитальных затрат продемонстрировала только Sony (+68%).

Глава TSMC убеждён, что EUV-литография станет тем технологическим барьером, который отделит лидеров отрасли от «догоняющих». Samsung хоть и объявила о начале использования EUV-литографии раньше TSMC, все соответствующие мощности будет использовать для собственных нужд, а сторонним клиентам сложно рассчитывать на приличные квоты. Intel внедрит EUV не ранее конца 2021 года, поэтому TSMC остаётся единственным контрактным производителем, готовым предложить в ближайшее время услуги по выпуску продуктов с использованием EUV.