TSMC готова к массовым поставкам 7-нм продуктов второго поколения

В тени вчерашних анонсов Intel и AMD осталось заявление TSMC, касающееся нового этапа освоения выпуска 7-нм продуктов в массовых количествах. На «поток» поставлено второе поколение 7-нм техпроцесса TSMC, которое подразумевает использование EUV-литографии для отдельных слоёв. По сравнению с 7-нм технологией первого поколения, новая позволяет увеличить на 15–20% плотность размещения транзисторов, и на 10% снизить уровень энергопотребления, при условии сохранения прежней производительности. Соответственно, если пожертвовать экономией в энергопотреблении, можно добиться прироста быстродействия. реклама Источник изображения: WikiChip Fuse реклама



Не менее важно, что переход на EUV-литографию позволит сократить время производственного цикла, поскольку слухи не перестают говорить о наличии у TSMC проблем со скоростью выполнения заказов на выпуск 7-нм продуктов. Кстати, второе поколение 7-нм технологии формально встало на конвейер ещё во втором квартале, просто теперь TSMC говорит о более широкой доступности этого техпроцесса для своих клиентов.

Именно по 7-нм технологии второго поколения в третьем квартале следующего года начнут изготавливаться серверные процессоры AMD EPYC семейства Milan с архитектурой Zen 3. В первом квартале 2020 года TSMC также планирует начать опытное производство с использованием так называемого 6-нм техпроцесса, который за счёт расширенного применения EUV-литографии позволит увеличить на 18% плотность размещения транзисторов, но при этом сохранит преемственность для разработчиков, что позволит быстрее вывести на рынок соответствующие продукты.