SK Hynix начнёт массовое производство памяти типа HBM2E в 2020 году

Глава AMD в июне призналась, что использование памяти типа HBM2 оправдывает себя в отдельных рыночных нишах, и с появлением видеокарт с памятью типа GDDR6 компания не отказывается от HBM2 окончательно. Если учесть, что память этого типа применяется преимущественно в сегменте ускорителей вычислений, то говорить о её привлекательности для рядовых потребителей не приходится. Компания SK Hynix на этой неделе сообщила о завершении разработки памяти типа HBM2E, которая способна передавать информацию со скоростью 460 Гбайт в секунду по 1024-разрядной шине. Источник изображения: SK Hynix

Стековая компоновка позволяет разместить восемь микросхем в одной вертикали, формируя совокупный объём до 16 Гбайт. Другими словами, если графический процессор использует два стека микросхем HBM2E, то он сможет предложить 32 Гбайта памяти, если четыре — то уже 64 Гбайта. Массовое производство подобных микросхем начнётся в 2020 году.