Компоновка Intel Foveros значительно увеличивает сложность интеграции

На мероприятии Intel для разработчиков программного обеспечения, как сообщает сайт HardwareLuxx.de, компания сравнивала сложность интеграции элементов при трёх разных подходах к компоновке процессоров и микросхем. Стандартный монолитный кристалл в плоскостной компоновке обеспечивает плотность размещения контактов 95 штук на один квадратный миллиметр. Многокристальная компоновка с использованием кремниевого моста позволяет поднять плотность размещения контактов до 560 шт/кв.мм. Удельное энергопотребление на контакт при этом сокращается в пять с лишним раз. Источник изображения: HardwareLuxx.de

Наконец, многоярусная компоновка Foveros позволяет увеличить плотность размещения контактов до 828 шт/кв.мм, а удельное энергопотребление снижается в два раза по сравнению с многокристальным вариантом с так называемой компоновкой 2.5D. Джим Келлер (Jim Keller) на другом закрытом мероприятии Intel недавно говорил о том, что именно многоярусная компоновка способна существенно снизить уровень энергопотребления процессоров за счёт сокращения длины проводников, соединяющих разные функциональные блоки.