AMD подтвердила, что Ryzen 3000 Matisse получит припаянный радиатор

Старший менеджер по техническому маркетингу AMD Роберт Холлок на соответствующий вопрос в Twitter подтвердил, что третье поколение процессоров Ryzen получит припаянный тепловой рассеиватель (Integrated Heatspreaders — IHS). Примечательно, что сейчас этого поста уже нет.

Пайка крышки радиатора обусловлена тем, что припой обладает несравнимо лучшими теплопроводящими характеристиками, позволяя намного лучше отводить тепло от ядер процессора, чем при использовании жидких теплопроводящих составов и паст.

Встроенный радиатор процессора на термопасте

Таким образом, Matisse будет редким примером мультичипового модуля с припаянным радиатором. Как известно, Matisse содержит два типа ядер: один или два 8-ядерных 7 нм чиплетов Zen 2 и 14 нм ядро с контроллером ввода-вывода.

Аналогичную конструкцию имеет и Intel Clarkdale, CPU который изготовлен по 32 нм нормам, а iGPU и контроллер по 45 нм. При этом Intel использует двойной субрадиаторный интерфейс. Ядро CPU имеет припаянный радиатор, а контроллер ввода-вывода — с жидким теплопроводным составом. Как будет реализовано охлаждение внутри Matisse — пока не известно.