Модуль памяти Intel Optane DC обнажился перед камерой
Коллеги с сайта Serve The Home раздобыли образец модуля памяти Intel Optane DC объёмом 128 ГБ, и разобрали его перед камерой для знакомства с компоновкой. Было отмечено, что используемая Intel термопаста имеет достаточно плотную консистенцию, и объясняется это стремлением предотвратить вытекание термоинтерфейса на разъём DIMM. Кроме того, бросается в глаза несимметричное расположение микросхем памяти Optane (3D XPoint) — с одной стороны модуля их шесть штук, а с другой всего лишь пять. Источник изображения: Serve The Home
Была замечена и микросхема DDR4 производства SK Hynix, хотя логичнее было бы рассчитывать на встречу с продукцией компании Micron, с которой Intel пока ещё сотрудничает в сфере выпуска памяти 3D XPoint. Коллеги пояснили, что запустить модули памяти данного типа в доступных им системах с процессорами Xeon поколения Skylake-SP им так и не удалось. Более того, после разборки для фотографирования конкретный модуль утратил работоспособность. Желающие лицезреть видео процесса разборки могут отправляться по этой ссылке.
Была замечена и микросхема DDR4 производства SK Hynix, хотя логичнее было бы рассчитывать на встречу с продукцией компании Micron, с которой Intel пока ещё сотрудничает в сфере выпуска памяти 3D XPoint. Коллеги пояснили, что запустить модули памяти данного типа в доступных им системах с процессорами Xeon поколения Skylake-SP им так и не удалось. Более того, после разборки для фотографирования конкретный модуль утратил работоспособность. Желающие лицезреть видео процесса разборки могут отправляться по этой ссылке.
Ещё новости по теме:
18:20