Медные крышки для процессоров Intel – аксессуар для тех, кто снимает штатные

Коллеги с сайта PC Watch Impress решили напомнить о существовании решений для тех энтузиастов, которые не довольствуются простой заменой штатного интерфейса процессоров после снятия крышки теплораспределителя. Во-первых, специализированные магазины предлагают и альтернативные крышки — например, с покрытием из серебра. Во-вторых, некоторые энтузиасты изготавливают медные крышки по индивидуальному проекту. Есть, однако, и серийные изделия подобного рода, и одним из производителей является компания Rockit Cool.

Источник изображения: PC Watch Impress

Особенности её продукции японские коллеги разобрали на примере медных крышек для процессоров Intel в исполнении LGA 2066. «Сменные» крышки от штатных отличаются не только лучшим качеством полировки контактной поверхности, но и иной высотой «потолка» с внутренней стороны. «Родные» крышки современных процессоров тоже изготавливаются из меди, но покрываются слоем никеля.

Источник изображения: PC Watch Impress

Когда снимается штатная крышка теплораспределителя, пользователь нередко удаляет слой герметика, нанесённого по периметру на печатную плату. Восстановить идентичный слой герметика в домашних условиях проблематично, а потому величина зазора между кристаллом и крышкой процессора после такой манипуляции изменяется. Производители альтернативных крышек пытаются компенсировать это изменение. Rockit Cool, кстати, предлагает не только герметик для восстановления процессора после «скальпирования», но и оснастку для точного базирования крышки на печатной плате. В случае с процессорами в исполнении LGA 2066 альтернативные крышки с иным термоинтерфейсом позволяют выиграть до 4–6 градусов Цельсия, а вариант для LGA 1151 обеспечивает выигрыш до 7 градусов Цельсия. Для мастеров экстремального разгона и такая разница может стать существенной.