Spansion начнет поставки упакованной по новой технологии флэш-памяти

Как сообщает интернет-ресурс Digitimes, AMD и Fujitsu, от лица своего совместного предприятия Spansion, начнут поставки флэш-памяти на PoP-микросхемах. Отметим, что технология Package-on-Package (сокращенно PoP) позволяет размещать в одном корпусе дискретную логику и память, что позволяет уменьшить площадь плат и количество контактов. Не секрет, что такой подход упрощает системную интеграцию и повышает производительность. Ожидается, что такая флэш-память получит широкое распространение среди производителей мобильных телефонов, карманных компьютеров, цифровых камер и MP3-плееров.



Память заключена в 12 х 12 х 1.4 мм корпус, при размещенных 128 выводах (шаг 0.65 мм), и выполнена по технологии MirrorBit (в будущем ожидается поддержка архитектуры ORNAND).

На данный момент уже доступны образцы PoP флэш-памяти в 12 х 12 мм и 15 х 15 мм корпусах для беспроводных карманных устройств. Цена на данную флэш-память варьируется и зависит от плотности логики/памяти и их комбинаций.