Компания Intel внедрит USB 3.1 и WiFi в свои чипсеты начиная с логики 300 Series

Как сообщают зарубежные источники, близкие к производителям материнских плат, набор микросхем чипсета Intel 200 Series, рассчитанный на работу с новым поколением процессоров Kaby Lake, серьезных изменений в оснащение системных плат не принесет.

Ожидается увеличение до 24 линий в интерфейсе PCI-Express 3.0, родная поддержка до шести портов SATA-III и десяти портов USB 3.0. А вот самостоятельная поддержка разъемов USB 3.1, а также набортные микросхемы беспроводной сети WiFi, в этом семействе чипсетов не планируются. Intel откладывает такое обновление для платформы Intel 300, которая стартует под конец 2017 года.



Как сообщает ресурс DigiTimes, такое обновление может серьезно ударить по сторонним производителям логики интерфейсов нового поколения и беспроводных адаптеров. Компания Broadcom, ответственная за выпуск адаптеров WLAN для ноутбуков, Realtek, занимающаяся выпуском WLAN для декстопов, а также ASMedia Technology, выпускающая логику USB 3.1 — все эти разработчики после выхода чипсета Intel 300 Series могут оказаться не у дел.

ASMedia уже заявила, что ожидает уменьшение числа заказов хост-чипов USB 3.1, однако стандартизация технологии должна привести к увеличению спроса и получению новых заказов. Кроме этого производитель поставляет логику USB 3.1 для предстоящих чипсетов AMD X370, A320 и B350 для плат на сокете AM4, что должно минимизировать потери от прихода Intel 300 Series.