PoP: новая технология упаковки флэш-памяти от Spansion

Компания Spansion, совместное предприятие AMD и Fujitsu по производству флэш-памяти, сообщает о начале поставок флэш-памяти, выполненной по технологии Package-on-Package (PoP) для использования в мобильных телефонах, КПК (PDA), цифровых камерах и MP3-проигрывателях. Новая технология, во многом схожая с подходами других производителей (в частности, Samsung), объединяет логические элементы и память в одном корпусе, что позволяет уменьшить размеры ИС и плат.



PoP-продукты Spansion обладают толщиной примерно 1,4 мм, вмещая до восьми кристаллов в 12х12 мм корпусе с 128-выводами с шагом 0,65 мм. Благодаря тому, что расстояние между соседствующими в одном корпусе чипами уменьшено по сравнению с тем, если бы микросхемы были выполнены в разных корпусах на одной плате, снижены времена задержки и паразитная емкость шины, что обеспечивает высокую пропускную способность. Насколько можно понять из пресс-релиза, Spansion планирует использовать свои PoP-микросхемы вместе с разрабатываемой в настоящее время 133-МГц DDR-памятью для мобильных устройств.

Наконец, сама флэш-память выполнена по технологии MirrorBit (в одну ячейку записывается два бита данных) и будет совместима с архитектурой ORNAND в будущем.

В настоящее время доступны пробные образцы PoP-микросхем флэш-памяти 12х12 мм и 15х15 мм.