Информация о графической памяти новых поколений – GDDR6, HBM2 и HBM3
Все мы уже неоднократно слышали новости о памяти HBM2, но что мы знаем сейчас о GDDR6. Несколько месяцев тому назад в Сети появилась информация, что Micron начала поставки такой памяти заказчикам. Однако затем выяснилось, что речь шла о чипах GDDR5Х.
В настоящее время есть данные о том, что память GDDR6 запланирована к выходу на 2018 год. В этот же период ожидается приход на персональные компьютеры памяти на базе чипов DDR5. Как известно, GDDR5Х обеспечивает пропускную способность на уровне 10 Гбит/с, а в скором времени должна добраться до отметки 12 Гбит/с. GDDR6 в этом плане обещает увеличение показателя до 14 Гбит/с и выше. Изменения коснуться и показателя энергоэффективности — он естественно тоже возрастет.
Обновилась информация и относительно типа памяти HBM2. По данным наших коллег, SK Hynix планирует разделить технологию на три различных сегмента: для серверов, графики и ноутбуков. В каждом сегменте будут применяться различные конфигурация стеков HBM.
Кроме этого SK Hynix подтвердила информацию о том, что HBM2 будет предлагаться в объемах до 32 Гбайт в четырехслойных модулях 8 Hi. Однако такие версии найдут применение лишь в серверах. Графический сегмент получит память HBM2 объемом до 4 Гбайт.
Есть информация и о следующем шаге в развитии технологии HBM — HBM3. Компания Hynix уже приступила к первым опытам в этой области. Выход третьего поколения может состояться в 2019 или 2020 году. Пока что неизвестно, какая именно архитектура станет флагманом данной технологии. Однако уже известно, что AMD Navi предложит поддержку памяти нового поколения. Правда это может быть, как HBM3, так и GDDR6.
Виджет от SocialMart
Источник
В настоящее время есть данные о том, что память GDDR6 запланирована к выходу на 2018 год. В этот же период ожидается приход на персональные компьютеры памяти на базе чипов DDR5. Как известно, GDDR5Х обеспечивает пропускную способность на уровне 10 Гбит/с, а в скором времени должна добраться до отметки 12 Гбит/с. GDDR6 в этом плане обещает увеличение показателя до 14 Гбит/с и выше. Изменения коснуться и показателя энергоэффективности — он естественно тоже возрастет.
Обновилась информация и относительно типа памяти HBM2. По данным наших коллег, SK Hynix планирует разделить технологию на три различных сегмента: для серверов, графики и ноутбуков. В каждом сегменте будут применяться различные конфигурация стеков HBM.
Кроме этого SK Hynix подтвердила информацию о том, что HBM2 будет предлагаться в объемах до 32 Гбайт в четырехслойных модулях 8 Hi. Однако такие версии найдут применение лишь в серверах. Графический сегмент получит память HBM2 объемом до 4 Гбайт.
Есть информация и о следующем шаге в развитии технологии HBM — HBM3. Компания Hynix уже приступила к первым опытам в этой области. Выход третьего поколения может состояться в 2019 или 2020 году. Пока что неизвестно, какая именно архитектура станет флагманом данной технологии. Однако уже известно, что AMD Navi предложит поддержку памяти нового поколения. Правда это может быть, как HBM3, так и GDDR6.
Виджет от SocialMart
Источник
Ещё новости по теме:
18:20