0.045 мкм техпроцесс Intel: еще более низкое тепловыделение

Как стало известно журналистам с английского ресурса The Inquirer, разработка 0.045 мкм техпроцесса в недрах компании Intel проходит весьма успешно. Ожидается, что первые процессоры, выполненные с соблюдением этой технологии, будут представлены ближе к концу 2007 года.

В частности упоминается мобильный чип на ядре Merom+, о котором мы как-то писали в одной из прошлых новостей. Как отмечают наши коллеги, новое ядро получит кодовое имя Penryn. Ожидается, что новый процессор сможет обеспечить весьма достойный уровень тепловыделения, а таких проблем с токами утечки, которые возникли во время выпуска ядра Prescott, возникнуть не должно.

Помимо этого говорится о тепловыделении первый мобильных ЦП на 65 нм ядре Merom. Вполне вероятно, что ULV-версия будет полностью исключена из серии, так как минимальное TDP этих чипов составит 9 Вт, что слишком много для модификаций с ультранизким энергопотреблением. В сравнении с тем же ULV-Yonah, которые обеспечат тепловыделение не более 5.5 Вт, 9 Вт – это чуть ли не в два раза больше.

Впрочем, сейчас рано пока еще делать какие-то прогнозы и выводы. На предстоящем IDF, мы полагаем, будут озвучена новая информация, которую мы тогда и поведаем Вам.