Проблемы с перегревом HTC One M9 носят программный характер
17 марта 2015, 09:23
Похоже, что нам все-таки удалось выяснить главную причину того, почему тайваньскому производителю пришлось отложить релиз своего нового флагманского смартфона HTC One M9. И эта причина связана с сильным перегревом используемого в нем чипсета Snapdragon 810.
При тестировании HTC One M9 в бенчмарке GFXBench специалисты замерили температуру поверхности нового флагмана, которая неожиданно подскочила до 55,5 градусов Цельсия, тогда как у всех остальных high-end смартфонов эта температура колеблется в районе 40 градусов.
В то же время, в смартфоне LG G Flex 2, в котором также используется эта топовая аппаратная платформа Qualcomm, подобные проблемы не наблюдаются. А вскоре после появления столь печальных для HTC результатов тестирования HTC One M9 старший менеджер компании Джефф Гордон (Jeff Gordon) сообщил, что проблема с перегревом связана не с самим чипсетом, а с несовершенным программным обеспечением смартфона.
«В HTC One M9 установлена не финальная версия программного обеспечения, независимо от того, сколько предрелизных тестирований вы проведете», — написал он в своем блоге Twitter.
И его слова, полностью подтверждают предыдущие заявления представителей компании о том, что выход HTC One M9 был отложен для обновления его программного обеспечения. Ну, а нам остается надеяться, что финальная версия прошивки HTC One M9 позволит смартфону избежать дальнейших проблем с его перегревом.Ранее редакция THG.ru опубликовала рейтинг лучших флагманских смартфонов. Когда мы составили несколько обзоров самых популярных смартфонов, нам стало интересно, что о них думают наши читатели. Как эти устройства показали себя в реальной жизни? Какие преимущества и недостатки всплывают при длительном использовании? Подробнее об этом читайте в статье «Лучшие флагманские смартфоны: рейтинг и отзывы читателей».
Читайте также:
Похоже, что нам все-таки удалось выяснить главную причину того, почему тайваньскому производителю пришлось отложить релиз своего нового флагманского смартфона HTC One M9. И эта причина связана с сильным перегревом используемого в нем чипсета Snapdragon 810.
При тестировании HTC One M9 в бенчмарке GFXBench специалисты замерили температуру поверхности нового флагмана, которая неожиданно подскочила до 55,5 градусов Цельсия, тогда как у всех остальных high-end смартфонов эта температура колеблется в районе 40 градусов.
В то же время, в смартфоне LG G Flex 2, в котором также используется эта топовая аппаратная платформа Qualcomm, подобные проблемы не наблюдаются. А вскоре после появления столь печальных для HTC результатов тестирования HTC One M9 старший менеджер компании Джефф Гордон (Jeff Gordon) сообщил, что проблема с перегревом связана не с самим чипсетом, а с несовершенным программным обеспечением смартфона.
«В HTC One M9 установлена не финальная версия программного обеспечения, независимо от того, сколько предрелизных тестирований вы проведете», — написал он в своем блоге Twitter.
И его слова, полностью подтверждают предыдущие заявления представителей компании о том, что выход HTC One M9 был отложен для обновления его программного обеспечения. Ну, а нам остается надеяться, что финальная версия прошивки HTC One M9 позволит смартфону избежать дальнейших проблем с его перегревом.Ранее редакция THG.ru опубликовала рейтинг лучших флагманских смартфонов. Когда мы составили несколько обзоров самых популярных смартфонов, нам стало интересно, что о них думают наши читатели. Как эти устройства показали себя в реальной жизни? Какие преимущества и недостатки всплывают при длительном использовании? Подробнее об этом читайте в статье «Лучшие флагманские смартфоны: рейтинг и отзывы читателей».
Читайте также:
Ещё новости по теме:
18:20