Intel SoFIA: производительная платформа для смартфонов и планшетов
21 января 2015, 15:53
На конференции IDF в апреле 2014 года главный исполнительный директор компании Intel Брайан Кржанич (Brian Krzanich) представил первый работающий прототип SoC-платформы SoFIA, название которой расшифровывается как «Smart-or Feature-phone on IA» или смартфон на базе архитектуры Intel. Однокристальная система объединяет в себе процессор и модем сотовой связи, данное решение предназначено для планшетов начального и среднего уровня, носимых устройств, «Интернета вещей» и других перспективных направлений.
Брайан Кржанич с прототипом смартфона на базе Intel SoFIA
По словам Сэма Спенглера (Sam Spangler), вице-президента Intel и руководителя подразделения Mobile & Communications Group, примерно половина из 1,3 млрд реализованных в прошлом году смартфонов приходилась на модели начального уровня стоимостью не более $200. И хотя ниша недорогих устройств растет двузначными цифрами, в сегменте смартфонов верхнего ценового уровня на развитых рынках наблюдается стагнация.«С помощью недорогих смартфонов вы можете выйти в сегмент покупателей, которые приобретают свое первое и единственное вычислительное устройство. Мы хотим, чтобы эти устройства создавались на базе Intel, — сказал Спенглер. — До 2020 года объем рынка недорогих смартфонов может достичь миллиарда устройств в год».
Динамика развития этих рынков, как отметил Спенглер, будет определять стратегию компании. Снижение цен создаст давление на стоимость. Для сохранения конкурентоспособности решение от Intel должно иметь высокий уровень интеграции, чтобы реализовать максимальное количество функций на одной микросхеме. А быстрое появление новых моделей смартфонов означает, что чипмейкер должен предлагать продукцию оперативно, сохраняя возможность вносить изменения на последнем этапе.«Было проще и легче взять ядра на базе архитектуры Intel и интегрировать их в имеющуюся инфраструктуру, нежели взять модем, портировать его на наш 22- или 14-нанометровый технологический процесс и затем создать однокристальную систему, — объясняет Спенглер. — Только в отношении одного модема мы смогли сэкономить год на разработке и стабилизации».
Руководитель проекта SoFIA Вернер Лушниг (Werner Luschnig) добавил, что компания использует метод разработки, обеспечивающий исключительную гибкость. Собственные «ноу-хау», внедрение автоматизированного проектирования и синтеза, а также тестовые стенды позволяют не только ускорить процесс создания новых решений, но и передавать задачи для дальнейшей работы партнерам Intel, в частности, Rockchip и Spreadtrum.
Уже поступившая в продажу платформа SoFIA 3G объединяет два ядра Silvermont и технологию Intel для мобильной связи в сетях третьего поколения. Процессоры серии Intel SoFIA 3G-R разработаны при участии компании Rockchip, совсем скоро они появятся на рынке. Наконец, в новинке SoFIA LTE используются разработки LTE-модема 7260 и четыре ядра на базе архитектуры Intel. Этот SoC-чип будет представлен в первой половине 2015 года, он составит конкуренцию мобильным CPU начального уровня с поддержкой сетей 4G LTE от MediaTek и Qualcomm.Параллельно с этим команда специалистов работает над следующей фазой проекта — Intel планирует перенести проектные решения с фабрик TSMC на собственное 14-нанометровое производство. Это произойдет без потери времени вывода продукции на рынок.
SoFIA заполняет план выпуска продукции Intel для мобильного сегмента, в то же время, «новый уровень интеграции, создание инновационных решений с более низкой стоимостью и более низким уровнем энергопотребления предлагают преимущества, которые помогут при развитии других направлений бизнеса корпорации», — пояснил Спенглер.
Таким образом, использование наработок Intel в области мобильной связи открывает возможность интеграции решений в другую продукцию, например, персональные компьютеры и автомобили.
Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор процессоров Intel Core i5–5200U и Core i7–5600U. Компания Lenovo предоставила нам доступ к ноутбукам на базе чипов Broadwell-U с графикой Intel HD 5500, и мы не теряя времени провели несколько сравнительных тестов. Подробнее об этом читайте в статье «Core i5–5200U и i7–5600U: первые тесты архитектуры Intel Broadwell-U».
Читайте также:
На конференции IDF в апреле 2014 года главный исполнительный директор компании Intel Брайан Кржанич (Brian Krzanich) представил первый работающий прототип SoC-платформы SoFIA, название которой расшифровывается как «Smart-or Feature-phone on IA» или смартфон на базе архитектуры Intel. Однокристальная система объединяет в себе процессор и модем сотовой связи, данное решение предназначено для планшетов начального и среднего уровня, носимых устройств, «Интернета вещей» и других перспективных направлений.
Брайан Кржанич с прототипом смартфона на базе Intel SoFIA
По словам Сэма Спенглера (Sam Spangler), вице-президента Intel и руководителя подразделения Mobile & Communications Group, примерно половина из 1,3 млрд реализованных в прошлом году смартфонов приходилась на модели начального уровня стоимостью не более $200. И хотя ниша недорогих устройств растет двузначными цифрами, в сегменте смартфонов верхнего ценового уровня на развитых рынках наблюдается стагнация.«С помощью недорогих смартфонов вы можете выйти в сегмент покупателей, которые приобретают свое первое и единственное вычислительное устройство. Мы хотим, чтобы эти устройства создавались на базе Intel, — сказал Спенглер. — До 2020 года объем рынка недорогих смартфонов может достичь миллиарда устройств в год».
Динамика развития этих рынков, как отметил Спенглер, будет определять стратегию компании. Снижение цен создаст давление на стоимость. Для сохранения конкурентоспособности решение от Intel должно иметь высокий уровень интеграции, чтобы реализовать максимальное количество функций на одной микросхеме. А быстрое появление новых моделей смартфонов означает, что чипмейкер должен предлагать продукцию оперативно, сохраняя возможность вносить изменения на последнем этапе.«Было проще и легче взять ядра на базе архитектуры Intel и интегрировать их в имеющуюся инфраструктуру, нежели взять модем, портировать его на наш 22- или 14-нанометровый технологический процесс и затем создать однокристальную систему, — объясняет Спенглер. — Только в отношении одного модема мы смогли сэкономить год на разработке и стабилизации».
Руководитель проекта SoFIA Вернер Лушниг (Werner Luschnig) добавил, что компания использует метод разработки, обеспечивающий исключительную гибкость. Собственные «ноу-хау», внедрение автоматизированного проектирования и синтеза, а также тестовые стенды позволяют не только ускорить процесс создания новых решений, но и передавать задачи для дальнейшей работы партнерам Intel, в частности, Rockchip и Spreadtrum.
Уже поступившая в продажу платформа SoFIA 3G объединяет два ядра Silvermont и технологию Intel для мобильной связи в сетях третьего поколения. Процессоры серии Intel SoFIA 3G-R разработаны при участии компании Rockchip, совсем скоро они появятся на рынке. Наконец, в новинке SoFIA LTE используются разработки LTE-модема 7260 и четыре ядра на базе архитектуры Intel. Этот SoC-чип будет представлен в первой половине 2015 года, он составит конкуренцию мобильным CPU начального уровня с поддержкой сетей 4G LTE от MediaTek и Qualcomm.Параллельно с этим команда специалистов работает над следующей фазой проекта — Intel планирует перенести проектные решения с фабрик TSMC на собственное 14-нанометровое производство. Это произойдет без потери времени вывода продукции на рынок.
SoFIA заполняет план выпуска продукции Intel для мобильного сегмента, в то же время, «новый уровень интеграции, создание инновационных решений с более низкой стоимостью и более низким уровнем энергопотребления предлагают преимущества, которые помогут при развитии других направлений бизнеса корпорации», — пояснил Спенглер.
Таким образом, использование наработок Intel в области мобильной связи открывает возможность интеграции решений в другую продукцию, например, персональные компьютеры и автомобили.
Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор процессоров Intel Core i5–5200U и Core i7–5600U. Компания Lenovo предоставила нам доступ к ноутбукам на базе чипов Broadwell-U с графикой Intel HD 5500, и мы не теряя времени провели несколько сравнительных тестов. Подробнее об этом читайте в статье «Core i5–5200U и i7–5600U: первые тесты архитектуры Intel Broadwell-U».
Читайте также:
Ещё новости по теме:
18:20