TSMC собирается купить тайваньскую фабрику Qualcomm, чтобы расширить возможности конечного этапа производства микросхем
Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), являющаяся крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции, обдумывает покупку фабрики Qualcomm, расположенной на Тайване, утверждает источник со ссылкой на местное издание Economic Daily News (EDN). Это приобретение позволит TSMC расширить свои возможности, касающиеся конечного этапа производства микросхем, включая упаковку и тестирование.
По оценке END, покупка предприятия, расположенного на севере Тайваня, обойдется TSMC в сумму порядка 100 млн долларов.
Напомним, в ходе основного этапа на полупроводниковых пластинах формируются компоненты интегральных схем, а конечный этап включает тестирование пластин, шлифовку, разделение на кристаллы, тестирование и упаковку кристаллов в корпуса, выходной контроль и маркировку микросхем. В настоящее время, предлагая услуги конечного этапа производства микросхем, TSMC ориентируется на верхний сегмент. В частности, компания предлагает упаковку InFO-WLP (integrated fan-out wafer level packaging) и CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) для микросхем с объемной компоновкой нескольких кристаллов. Инфраструктуру разработчика, рассчитанную на нормы 20 нм и технологию CoWoS, компания TSMC представила два года назад. Известно, что технологию CoWoS компания TSMC использует при выпуске 28-нанометровых FPGA, изготавливаемых по заказу Xilinx. Эта технология также будет использоваться для упаковки 16-нанометровой продукции, выпускаемой TSMC для Huawei. Широкому использованию технологии CoWoS мешает относительно высокая стоимость. Это побудило TSMC разработать более доступный вариант технологии, получивший название InFO-WLP.
Источник: DigiTimes
Теги: TSMC, QualcommКомментировать
По оценке END, покупка предприятия, расположенного на севере Тайваня, обойдется TSMC в сумму порядка 100 млн долларов.
Напомним, в ходе основного этапа на полупроводниковых пластинах формируются компоненты интегральных схем, а конечный этап включает тестирование пластин, шлифовку, разделение на кристаллы, тестирование и упаковку кристаллов в корпуса, выходной контроль и маркировку микросхем. В настоящее время, предлагая услуги конечного этапа производства микросхем, TSMC ориентируется на верхний сегмент. В частности, компания предлагает упаковку InFO-WLP (integrated fan-out wafer level packaging) и CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) для микросхем с объемной компоновкой нескольких кристаллов. Инфраструктуру разработчика, рассчитанную на нормы 20 нм и технологию CoWoS, компания TSMC представила два года назад. Известно, что технологию CoWoS компания TSMC использует при выпуске 28-нанометровых FPGA, изготавливаемых по заказу Xilinx. Эта технология также будет использоваться для упаковки 16-нанометровой продукции, выпускаемой TSMC для Huawei. Широкому использованию технологии CoWoS мешает относительно высокая стоимость. Это побудило TSMC разработать более доступный вариант технологии, получивший название InFO-WLP.
Источник: DigiTimes
Теги: TSMC, QualcommКомментировать
Ещё новости по теме:
18:20