Intel делает всё для снижения цен на процессоры
Корпорация Intel планирует построить ещё один завод на территории базы в Чандлере, штат Аризона. На этой фабрике планируется наладить производство новых 300-миллиметровых подложек и производство процессоров по технологической норме 45-нм. По предварительной информации, ввод производства в строй намечен на вторую половину 2007 года.
Строительство нового завода начнётся незамедлительно и обойдётся компании в $3 миллиарда. Пол Отеллини, глава компании Intel, заявил, что инвестирование в этот проект позволит компании развиваться дальше и сохранить передовые позиции в области производства новейших технологий. Когда строительство закончится, Fab 32 станет шестой фабрикой Intel, использующей 300-миллиметровые подложек. Здание завода будет располагаться на площади примерно в 300 тысяч квадратных метров, из которых более четырёх с лишним тысяч квадратных метров займут так называемые "чистые комнаты". На предприятии будет трудоустроено порядка 1000 новых сотрудников. Производство с использованием 300-миллиметровых подложек снизит себестоимость процессоров, так как по сравнению с использовавшейся прежде технологией 200-миллиметровых подложек, литография большего количества ядер на одной подложке более экономически целесообразно. Общая площадь кремниевой поверхности 300-миллиметровой на 225 процентов больше, чем у 200-миллиметровой подложки, что позволяет на 240 процентов увеличить количество "напечатанных" на вафле ядер процессора.
Именно поэтому чем больше подложка, тем ниже цена производства каждого ядра в отдельности. Кроме того, нельзя не отметить, что затраты электоэнергии и воды на производство 300-миллиметровых подложек меньше на 40 процентов, чем при производстве аналогичного числа кристаллов. Отметим также, что корпорация AMD начала пилотное производство с использованием 65-нанометровой литографии в середине текущего года на 200-миллиметровых подложках, а первый выход продукции ожидается во второй половине года.
Строительство нового завода начнётся незамедлительно и обойдётся компании в $3 миллиарда. Пол Отеллини, глава компании Intel, заявил, что инвестирование в этот проект позволит компании развиваться дальше и сохранить передовые позиции в области производства новейших технологий. Когда строительство закончится, Fab 32 станет шестой фабрикой Intel, использующей 300-миллиметровые подложек. Здание завода будет располагаться на площади примерно в 300 тысяч квадратных метров, из которых более четырёх с лишним тысяч квадратных метров займут так называемые "чистые комнаты". На предприятии будет трудоустроено порядка 1000 новых сотрудников. Производство с использованием 300-миллиметровых подложек снизит себестоимость процессоров, так как по сравнению с использовавшейся прежде технологией 200-миллиметровых подложек, литография большего количества ядер на одной подложке более экономически целесообразно. Общая площадь кремниевой поверхности 300-миллиметровой на 225 процентов больше, чем у 200-миллиметровой подложки, что позволяет на 240 процентов увеличить количество "напечатанных" на вафле ядер процессора.
Именно поэтому чем больше подложка, тем ниже цена производства каждого ядра в отдельности. Кроме того, нельзя не отметить, что затраты электоэнергии и воды на производство 300-миллиметровых подложек меньше на 40 процентов, чем при производстве аналогичного числа кристаллов. Отметим также, что корпорация AMD начала пилотное производство с использованием 65-нанометровой литографии в середине текущего года на 200-миллиметровых подложках, а первый выход продукции ожидается во второй половине года.
Ещё новости по теме:
18:20