Hitachi и Renesas складывают чипы стопками

Компании Hitachi и Renesas сообщили о создании нового способа упаковки нескольких ядер в один чип. Традиционная технология предполагает размещение ядер в одной упаковке на некотором расстоянии друг от друга с коммутацией их при помощи специальных межсоединений, что увеличивает размер чипа.



Новая технология предусматривает устранение межсоединений в классическом виде. Вместо них устанавливаются позолоченные электроды, которые при установке чипов друг на друга соединяются подобно конструктору. Благодаря этому размеры готовой двуслойной схемы составляет всего 0,5 мм, а размер одного чипа - 30-50 мкм. Для сравнения компании сообщают, что толщина самой миниатюрной "системы в упаковке" (SiP, System in Package) конкурентов составляет около 1,25 мм.