Новые комментарии по поводу TDP процессоров LGA 2011

Пятница, 19 августа 2011 г.

Следите за нами в ВКонтакте, Facebook'e и Twitter'e

Настольные процессоры производительного сегмента отличаются от аналогичного класса мобильных CPU не только количеством вычислительных ядер и более высокими частотами, но и большим уровнем TDP. Сложно представить себе мобильный чип с теплопакетом в 130 Вт, а для настольных решений это вполне обыденно. Несколько всколыхнуло общественность сообщение наших коллег с ресурса VR-Zone о возможном уровне TDP процессоров для энтузиастов Core i7-3ххх (Sandy Bridge-E) – 180 Вт.  Сотрудники сайта Engadget.com решили уточнить этот спорный момент и обратились за ответом к представителям Intel. Процессоры Core i7 второго поколения (имеется в виду LGA 2011) будут требовать от системы охлаждения отвод аналогичного с Core i7 LGA 1366 уровня  тепловой мощности. Если учесть, что у Core i7-990X уровень TDP составляет 130 Вт, то и у Core i7-3960X Extreme...

Следите за нами в ВКонтакте, Facebook'e и Twitter'e


Просмотров: 1138
Рубрика: Hi-Tech
(CY)

Архив новостей / Экспорт новостей

Ещё новости по теме:

RosInvest.Com не несет ответственности за опубликованные материалы и комментарии пользователей. Возрастной цензор 16+.

Ответственность за высказанные, размещённую информацию и оценки, в рамках проекта RosInvest.Com, лежит полностью на лицах опубликовавших эти материалы. Использование материалов, допускается со ссылкой на сайт RosInvest.Com.

Архивы новостей за: 2018, 2017, 2016, 2015, 2014, 2013, 2012, 2011, 2010, 2009, 2008, 2007, 2006, 2005, 2004, 2003