8-слойный модуль памяти от Samsung

Компания Samsung Electronics объявила о создании первого в мире восьмислойного мультичип-модуля. Модуль предназначен для использования в мобильных устройствах с большим объемом памяти, таких, как телефоны 3G и смартфоны.



Обычно при увеличении количества слоев в чипе происходит и увеличение толщины чипа. Компания Samsung представляет технологию Wafer Supporting System. При ее применении размер чипов памяти значительно минимизируется за счет уменьшения расстояния между слоями. В результате восьмислойные MCP могут содержать до 3,2 Гб в корпусе толщиной 1,4 мм, что соответствует обыкновенной четырехслойной компоновке чипов памяти.
Новый восьмислойный модуль компактен и вместителен. Его создание, скорее всего, приведет к появлению следующего поколения мобильных приложений. Разработка позволит увеличить функциональность мобильных устройств (от просмотра видео до встроенных игр) и повысить скорость интернет-соединений.
Размеры модуля этого набора чипов – всего 11 х 14 х 1,4 мм. Новая восьмислойная технология MCP содержит два 1 Гб массива NAND флэш-памяти, два 256 Мб массива NOR флэш-памяти, два 256 Мб мобильной DRAM, один 128 Мб и один 64 Мб UtRAM.
Другие новости по теме на Ferra.ru:SMS спешит на помощь, точнее спешит напомнить MobiBlu DAH-1500: новый музыкальный кубик WinFast PX6800Ultra TDH 256MB от Leadtek Новые планшеты от компании Adesso Субноутбук от компании Sharp стоимостью менее $1000