TeleCIS разрабатывает Wi-Fi & WiMax в одном чипе

Понедельник, 29 ноября 2004 г.

Следите за нами в ВКонтакте, Facebook'e и Twitter'e

Компания TeleCIS Wireless планирует создать линейку решений System-on-a-Chip (SoC), объединяющих технологии Wi-Fi и WiMax.

В 2007 будет представлен SoC-чипсет, поддерживающий фиксированные/мобильные системы WiMax, а также 802.11a, b, и g. Первые чипы WiMax для фиксированных систем руководство TeleCIS планирует выпустить во 2 полугодии 2005 г., а комбинированные чипы WiMax для фиксированных и мобильных решений — во 2 полугодии 2006 г.

По словам вице-президента по маркетингу TeleCIS Дэвида Суми (David Sumi), целью компании является создание многофункционального решения, поддерживающего все виды беспроводных технологий. По словам г-на Суми, для создания подобного чипсета в первую очередь необходимо снизить расходы на компоненты и материалы до приемлемого уровня. "Наши расходы на компоненты чипсета составляют сумму ниже $100, в то время как более крупные производители тратят около $200", — заявил Дэвид Суми. "По сравнению со стандартными WiMax-продуктами мы также предоставляем 12–17 дБ дополнительной мощности сигнала", — добавил Суми. Об этом сообщил Wi-Fi Planet.

Следите за нами в ВКонтакте, Facebook'e и Twitter'e


Просмотров: 792
Рубрика: Hi-Tech
(CY)

Архив новостей / Экспорт новостей

Ещё новости по теме:

RosInvest.Com не несет ответственности за опубликованные материалы и комментарии пользователей. Возрастной цензор 16+.

Ответственность за высказанные, размещённую информацию и оценки, в рамках проекта RosInvest.Com, лежит полностью на лицах опубликовавших эти материалы. Использование материалов, допускается со ссылкой на сайт RosInvest.Com.

Skype: rosinvest.com (Русский, English, Zhōng wén).

Архивы новостей за: 2018, 2017, 2016, 2015, 2014, 2013, 2012, 2011, 2010, 2009, 2008, 2007, 2006, 2005, 2004, 2003

Rating@Mail.ru