Murata разработала самый маленький LAN-модуль в мире

Компания Murata Manufacturing создала новый миниатюрный ультратонкий модуль беспроводной сетевой связи, специально разработанный для использования в мобильных телефонах. Размеры керамического модуля, который обладает всем необходимыми для беспроводной передачи данных, в том числе радиочастотным передатчиком и контроллером MAC-протокола, всего 9.6x9.6x1.8 мм.
Компания уже начала ограниченные поставки модуля американским производителям сотовых телефонов- в первую очередь он появится в смартфонах.

Компании удалось добиться значительных успехов в миниатюризации модулей с помощью использования особой керамики, созданной по низкотемпературной технологии LTCC (low temperature co-fired ceramic). Микропроцессоры и другие компоненты особым образом внедряются в керамический субстрат. Число керамических слоев - от 15 до 20, что практически эквивалентно модулю Bluetooth. Чипсет, используемый в новинке, состоит из двух чипов: RF-передатчика работающего со стандартом IEEE802.11b/g на частоте 2,4 ГГц и контроллера MAC-протокола передачи данных.
Встроенный RF-передатчик - это фактически двухфазный усилитель, мощность которого на выходе составляет +20 дБмВт, что позволяет обойтись без внешнего усилителя. Производитель чипсета пока неизвестен, однако, скорее всего, им является американская компания Marvell Semiconductor.
Murata уже разработала несколько вариантов трансивера, в зависимости от телефона, в который его планируется встроить, один из них, утверждают в компании, площадью менее 9 кв. мм. Возможности модулей будут продемонстрированы на выставке CEATEC 2004, которая состоится в октябре.