Компания SK Hynix раскрыла некоторые детали памяти HBM3

Четверг, 10 июня 2021 г.

Следите за нами в ВКонтакте, Facebook'e и Twitter'e

Компания SK Hynix находится в авангарде разработки следующего поколения многослойной памяти с высокой пропускной способностью — HBM3. Как и современная память HBM2e, память HBM3 будет использоваться в многокристальных процессорных модулях для суперкомпьютеров. Хотя полные спецификации HBM3 пока не опубликованы, производитель раскрыл некоторые ключевые детали нового стандарта.

Как утверждается, в нем будет доступна скорость передачи данных 5,2 Гбит/с в расчете на каждый вывод, что на 44% больше, чем 3,6 Гбит/с в случае HBM2e. В результате пропускная способность в расчете на стек увеличится с 480 ГБ/с в случае HBM2e до 665 ГБ/с. Таким образом, у процессора, связанного 4096-битной шиной с четырьмя такими стеками, пропускная способность подсистемы памяти достигнет 2,66 ТБ/с.

Источник предполагает, что SK Hynix использует в стеках HBM3 технологию гибридного соединения DBI Ultra 2.5D/3D, лицензированную у Xperi.

Следите за нами в ВКонтакте, Facebook'e и Twitter'e


Просмотров: 139
Рубрика: Hi-Tech
(CY)

Архив новостей / Экспорт новостей

Ещё новости по теме:

RosInvest.Com не несет ответственности за опубликованные материалы и комментарии пользователей. Возрастной цензор 16+.

Ответственность за высказанные, размещённую информацию и оценки, в рамках проекта RosInvest.Com, лежит полностью на лицах опубликовавших эти материалы. Использование материалов, допускается со ссылкой на сайт RosInvest.Com.

Skype: rosinvest.com (Русский, English, Zhōng wén).

Архивы новостей за: 2018, 2017, 2016, 2015, 2014, 2013, 2012, 2011, 2010, 2009, 2008, 2007, 2006, 2005, 2004, 2003