Опубликовано изображение грядущего сверхтонкого смартфона Realme X9

Среда, 20 января 2021 г.

Следите за нами в ВКонтакте, Facebook'e и Twitter'e

Теперь мы примерно представляем, насколько тонкой будет новинка Согласно последним данным, Realme сейчас работает над несколькими новыми смартфонами. Одним из них должен стать сверхтонкий Realme X9, изображения которого и были опубликованы в сети.

Причём, в отличие от большинства подобных постов, этот был сделан главой Realme в Индии и Европе Мадхавом Шетом, в его личном Twitter-аккаунте. Судя по фотографии, устройство в толщину будет сопоставимо с шестью пластиковыми картами сложенными в стопку. Энтузиасты уже подсчитали, что это примерно 5 мм.

Также фото Realme X9 демонстрирует, что смартфон получит порт Type-C (что неудивительно для 2021 года), и огромную надпись «Dare to Leap» на задней панели. К сожалению, никакой более-менее достоверной информации о «внутренней составляющей» новинки в сети нет. Но учитывая, что сам глава бренда начал делиться подробностями об устройстве, характеристики также можно ждать в ближайшее время.

Следите за нами в ВКонтакте, Facebook'e и Twitter'e


Просмотров: 213
Рубрика: Hi-Tech
(CY)

Архив новостей / Экспорт новостей

Ещё новости по теме:

RosInvest.Com не несет ответственности за опубликованные материалы и комментарии пользователей. Возрастной цензор 16+.

Ответственность за высказанные, размещённую информацию и оценки, в рамках проекта RosInvest.Com, лежит полностью на лицах опубликовавших эти материалы. Использование материалов, допускается со ссылкой на сайт RosInvest.Com.

Skype: rosinvest.com (Русский, English, Zhōng wén).

Архивы новостей за: 2018, 2017, 2016, 2015, 2014, 2013, 2012, 2011, 2010, 2009, 2008, 2007, 2006, 2005, 2004, 2003

Апрель 2017: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30