Apple первой заключила контракт с TSMC на производство по 3 нм технологии

Вторник, 22 декабря 2020 г.

Следите за нами в ВКонтакте, Facebook'e и Twitter'e

Тайваньская компания TSMC активно работает над внедрением 3 нм техпроцесса. Ожидается, что пробное изготовление первых партий 3 нм микросхем начнется во второй половине 2021 года, а массовое производство — в 2022 году. Данный техпроцесс станет преемником 5 нм, по которым в настоящее время построены большинство флагманских чипов на смартфонах, включая чипсет Apple A14 Bionic в iPhone 12. Apple стала первой компанией, заключившей контракт с TSMC на производство по 3 нм технологии. Интерес производителя iPhone к этой технологии вызван прежде всего разработкой кастомных микросхем серии M для ноутбуков Mac и планшетов iPad. Новый техпроцесс также будет использоваться для производства чипов серии A Bionic.

Добавим, что Samsung также работает над разработкой 3 нм техпроцесса. В отличие от TSMC с его структурой FinFET, Samsung использует структуру GAA. Однако сегодня с уверенностью можно сказать, что тайваньский производитель микросхем лидирует в этой гонке, особенно после того, как Apple стала одним из первых его клиентов.

Следите за нами в ВКонтакте, Facebook'e и Twitter'e


Просмотров: 243
Рубрика: Hi-Tech
(CY)

Архив новостей / Экспорт новостей

Ещё новости по теме:

RosInvest.Com не несет ответственности за опубликованные материалы и комментарии пользователей. Возрастной цензор 16+.

Ответственность за высказанные, размещённую информацию и оценки, в рамках проекта RosInvest.Com, лежит полностью на лицах опубликовавших эти материалы. Использование материалов, допускается со ссылкой на сайт RosInvest.Com.

Skype: rosinvest.com (Русский, English, Zhōng wén).

Архивы новостей за: 2018, 2017, 2016, 2015, 2014, 2013, 2012, 2011, 2010, 2009, 2008, 2007, 2006, 2005, 2004, 2003

Июль 2014: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31