Apple первой заключила контракт с TSMC на производство по 3 нм технологии

Тайваньская компания TSMC активно работает над внедрением 3 нм техпроцесса. Ожидается, что пробное изготовление первых партий 3 нм микросхем начнется во второй половине 2021 года, а массовое производство — в 2022 году. Данный техпроцесс станет преемником 5 нм, по которым в настоящее время построены большинство флагманских чипов на смартфонах, включая чипсет Apple A14 Bionic в iPhone 12. Apple стала первой компанией, заключившей контракт с TSMC на производство по 3 нм технологии. Интерес производителя iPhone к этой технологии вызван прежде всего разработкой кастомных микросхем серии M для ноутбуков Mac и планшетов iPad. Новый техпроцесс также будет использоваться для производства чипов серии A Bionic.

Добавим, что Samsung также работает над разработкой 3 нм техпроцесса. В отличие от TSMC с его структурой FinFET, Samsung использует структуру GAA. Однако сегодня с уверенностью можно сказать, что тайваньский производитель микросхем лидирует в этой гонке, особенно после того, как Apple стала одним из первых его клиентов.