Один из важнейших продуктов Intel последних лет имеет размеры рисового зёрнышка

Среда, 27 ноября 2019 г.

Следите за нами в ВКонтакте, Facebook'e и Twitter'e

Технология Intel EMIB (Embedded Multi-Die Bridge) хоть и относительно нова, но появилась не вчера. Она позволяет объединять в одном модуле совершенно разные блоки. К примеру, в процессорах Kaby Lake G подобным образом соединялись GPU и память HBM.

Использование EMIB позволяет избавиться от необходимости создавать общую подложку, что упрощает и удешевляет продукт.

И сегодня Intel решила ещё раз напомнить о своей разработке, а заодно показать, как она выглядит в реальности.

Как видим, размеры у моста крошечные. Так как он не предназначен для соединения блоков, расположенных условно далеко друг от друга, ему нет необходимости иметь большие размеры. Скорость передачи данных при этом составляет несколько гигабайт в секунду. При этом в некоторых случаях этого может быть недостаточно, поэтому EMIB не может заменить все соединительные интерфейсы.

На сегодняшний день EMIB используется уже почти в 1 млн ноутбуков и прочих устройств. Intel утверждает, что вскоре этот показатель значительно увеличится, так как EMIB появится в новых продуктах. К примеру, в GPU Ponte Vecchio.

Следите за нами в ВКонтакте, Facebook'e и Twitter'e


Просмотров: 126
Рубрика: Hi-Tech
(CY)

Архив новостей / Экспорт новостей

Ещё новости по теме:

RosInvest.Com не несет ответственности за опубликованные материалы и комментарии пользователей. Возрастной цензор 16+.

Ответственность за высказанные, размещённую информацию и оценки, в рамках проекта RosInvest.Com, лежит полностью на лицах опубликовавших эти материалы. Использование материалов, допускается со ссылкой на сайт RosInvest.Com.

Skype: rosinvest.com (Русский, English, Zhōng wén).

Архивы новостей за: 2018, 2017, 2016, 2015, 2014, 2013, 2012, 2011, 2010, 2009, 2008, 2007, 2006, 2005, 2004, 2003

Ноябрь 2003: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30
Rating@Mail.ru