Spansion и TSMC начинали разработку флэш-памяти нового поколения
Spansion, дочерняя компания AMD, Fujitsu, занимающаяся разработкой устройств флэш-памяти, и Taiwan Semiconductor Manufacturing объявили о заключении соглашения, позволяющего начать массовое производство микросхем на основе 110-нанометровой технологии Spansion MirrorBit. По условиям соглашения TSMC предоставит производственные мощности для изготовления продукции Spansion - беспроводных устройств серий GL, PL и WS, а также интегрированных устройств серии GL на основе 110-нм технологии MirrorBit.
TSMC внедрит на своих предприятиях 110-нанометровый производственный процесс Spansion специально для изготовления продукции Spansion. Первоначально технология Spansion MirrorBit 110 нм будет применяться на 200-миллиметровых кремниевых пластинах. TSMC планирует освоить массовый выпуск ко второму кварталу 2006 г.
Технология Spansion MirrorBit позволяет хранить два бита данных в одной ячейке памяти, что приводит к удвоению физической плотности памяти.
TSMC внедрит на своих предприятиях 110-нанометровый производственный процесс Spansion специально для изготовления продукции Spansion. Первоначально технология Spansion MirrorBit 110 нм будет применяться на 200-миллиметровых кремниевых пластинах. TSMC планирует освоить массовый выпуск ко второму кварталу 2006 г.
Технология Spansion MirrorBit позволяет хранить два бита данных в одной ячейке памяти, что приводит к удвоению физической плотности памяти.
Ещё новости по теме:
18:20