Новости бизнесаСтатьиАналитические колонкиДеньгиКурс валютБизнес технологии
Главная > Новости бизнеса > Hi-Tech > Intel представил флэш-память типа NOR, изготовленную по 90-нм техпроцессу

Intel представил флэш-память типа NOR, изготовленную по 90-нм техпроцессу

Пятница, 20 февраля 2004 г.

Следите за нами в ВКонтакте, Facebook'e и Twitter'e


Корпорация Intel сообщила о предстоящем выпуске первых в мире компонентов флэш-памяти типа NOR, изготовленных по технологическому процессу с проектной нормой 90 нанометров. Компоненты Intel Wireless Flash Memory построены на основе технологий флэш-памяти Intel девятого поколения и сохраняют все высокие рабочие характеристики, которых требуют от флэш-памяти производители беспроводных портативных устройств.
Выступая с пленарным докладом на Форуме Intel для разработчиков, исполнительный вице-президент корпорации Intel Шон Мэлоуни (Sean Maloney) сообщил, что компоненты флэш-памяти Intel Wireless Flash Memory, изготовленные с использованием 90-нанометрового техпроцесса, имеют примерно на 50% меньший размер кристалла, чем компоненты предыдущего поколения. Это позволяет снизить себестоимость и удвоить производственные возможности корпорации Intel. Первые компоненты энергонезависимой памяти новой серии будут иметь плотность в 1 бит на ячейку. Позднее в этом году планируется выпустить компоненты на базе технологии Intel Multi-level cell (MLC), которая удваивает количество информации, хранимой в одной ячейке.
Том Лейси (Tom Lacey), вице-президент подразделения Intel Flash Products Group, отметил что в новой памяти “реализованы сразу четыре новаторские технологии: малое напряжение питания (1,8 В), непосредственное исполнение программного кода, расширенные возможности заводского программирования и совместное хранение кода и данных в одном кристалле”.
Память Intel Wireless Flash Memory, изготовленная по 90-нм производственной технологии, пополнила семейство продукции Intel Stacked Chip Scale Packaging (Stacked-CSP). Единая схема расположения выводов корпуса и общее программное обеспечение управления флэш-памятью Intel Flash для компонентов с разной плотностью облегчают многоуровневую интеграцию компонентов и модернизацию устройств и позволяют производителям размещать большее количество памяти в меньшем объеме. Объединяя в одном компактном корпусе размером 8x11 мм флэш-память высокой плотности и различные подсистемы оперативной памяти, корпорация Intel поставляет компоненты суммарной емкостью до 1 ГБ.
Поставки образцов новой флэш-памяти емкостью 64 Мб начнутся в апреле. Начало массового производства запланировано на 3 квартал нынешнего года. Предполагаемая цена составит $10,26 при поставках партиями по 10 тысяч единиц. Позднее в этом году корпорация Intel планирует начать поставки образцов флэш-памяти Intel StrataFlash Wireless Memory на базе технологии MLC и изготовленные по 90-нанометровому производственному процессу. По технологии MLC будут выпускаться, в частности, устройства емкостью 256 Мб и 512 Мб на кристалл. Кроме того, планируется выпуск различных многослойных конфигураций.

Intel

Следите за нами в ВКонтакте, Facebook'e и Twitter'e


Просмотров: 708
Рубрика: Hi-Tech
(CY)

Архив новостей / Экспорт новостей

Ещё новости по теме:

07: 20
Что случилось 28 03 2017? |
07: 00
Ассортимент Palit пополнили SSD серий UV-S и GF-S |
07: 00
Смартфон Ulefone Power 2 с мега-емким аккумулятором можно купить со скидкой |
07: 00
Сооснователь uCoz рассказал о решении закрыть коллективное медиа uPages менее чем через полгода после запуска |
07: 00
Магазин Samsung загорелся за день до презентации Galaxy S8 |
07: 00
Компания Alcatel-Lucent опубликовала код 8, 9 и 10 редакций Unix |
07: 00
Очередная встреча сообщества RuHaskell |
07: 00
OpenMotif 2.3.7 |
18: 40
Viber запустил стикеры для фото |
18: 40
Tinder объявил о начале тестирования веб-версии приложения |
17: 40
SSD Transcend MTE850 работают на очень высокой скорости |
17: 40
Смартфоны Samsung Galaxy Note7 официально вернутся в продажу |
17: 40
Производство чипов Apple A11 стартует в апреле |
17: 40
Смартфон Moto X (2017) в металлическом корпусе показался на фото |
17: 40
Xiaomi выпустит Mi Pad 3 в четырех цветах |
17: 40
NAS GnuBee GB-PC1 использует пассивное охлаждение воздухом |
17: 40
Я установил iOS 10.3 и снова поверил в Apple |
17: 00
Bozena Riot: мощная система для подавления уличных беспорядков |
17: 00
Почему взлетные полосы должны быть круглыми? |
17: 00
Microsoft опубликовала финальную версию глобального обновления Windows 10 до официальной презентации |
17: 00
Redaktr — онлайн-сервис для создания сайтов |
16: 20
Facebook запускает самоуничтожающиеся Истории и личные сообщения |
16: 20
Создатель Android Энди Рубин опубликовал первое фото своего безрамочного смартфона |
16: 20
Владимир Путин поручил создать свою «Силиконовую долину». И это не Сколково |
16: 20
Финансовое управление в кризис |
16: 00
«Дочка» «ВКонтакте» заключила мировое соглашение с застройщиком дата-центра соцсети по спору на 60 млн рублей |
15: 40
Профессиональная помощь в создании порталов на различных движках |
15: 20
Смартфонов Lenovo больше не будет. Motorola снова в деле |
15: 20
Крупнейшая в мире серия хакатонов AngelHack стартует в Новосибирске 15-16 апреля. |
15: 00
Игровой клуб для любителей азарта: безопасный риск и экстрим |
15: 00
Что мы ждем от камеры Samsung Galaxy S8? |
Новости бизнесаСтатьиАналитические колонкиДеньгиКурс валютБизнес технологии
Rating@Mail.ru
Условия размещения рекламы

Наша редакция

Обратная связь

RosInvest.Com не несет ответственности за опубликованные материалы и комментарии пользователей. Возрастной цензор 16+.

Ответственность за высказанные, размещённую информацию и оценки, в рамках проекта RosInvest.Com, лежит полностью на лицах опубликовавших эти материалы. Использование материалов, допускается со ссылкой на сайт RosInvest.Com.

Skype: rosinvest.com (Русский, English, Zhōng wén).

Архивы новостей за: 2016, 2015, 2014, 2013, 2012, 2011, 2010, 2009, 2008, 2007, 2006, 2005, 2004, 2003