Новости бизнесаСтатьиНоу ХауАналитикаДеньгиБизнес технологииКурс валют
Главная > Новости бизнеса > Hi-Tech > Intel представил флэш-память типа NOR, изготовленную по 90-нм техпроцессу

Intel представил флэш-память типа NOR, изготовленную по 90-нм техпроцессу

Пятница, 20 февраля 2004 г.

Следите за нами в ВКонтакте, Facebook'e и Twitter'e


Корпорация Intel сообщила о предстоящем выпуске первых в мире компонентов флэш-памяти типа NOR, изготовленных по технологическому процессу с проектной нормой 90 нанометров. Компоненты Intel Wireless Flash Memory построены на основе технологий флэш-памяти Intel девятого поколения и сохраняют все высокие рабочие характеристики, которых требуют от флэш-памяти производители беспроводных портативных устройств.
Выступая с пленарным докладом на Форуме Intel для разработчиков, исполнительный вице-президент корпорации Intel Шон Мэлоуни (Sean Maloney) сообщил, что компоненты флэш-памяти Intel Wireless Flash Memory, изготовленные с использованием 90-нанометрового техпроцесса, имеют примерно на 50% меньший размер кристалла, чем компоненты предыдущего поколения. Это позволяет снизить себестоимость и удвоить производственные возможности корпорации Intel. Первые компоненты энергонезависимой памяти новой серии будут иметь плотность в 1 бит на ячейку. Позднее в этом году планируется выпустить компоненты на базе технологии Intel Multi-level cell (MLC), которая удваивает количество информации, хранимой в одной ячейке.
Том Лейси (Tom Lacey), вице-президент подразделения Intel Flash Products Group, отметил что в новой памяти “реализованы сразу четыре новаторские технологии: малое напряжение питания (1,8 В), непосредственное исполнение программного кода, расширенные возможности заводского программирования и совместное хранение кода и данных в одном кристалле”.
Память Intel Wireless Flash Memory, изготовленная по 90-нм производственной технологии, пополнила семейство продукции Intel Stacked Chip Scale Packaging (Stacked-CSP). Единая схема расположения выводов корпуса и общее программное обеспечение управления флэш-памятью Intel Flash для компонентов с разной плотностью облегчают многоуровневую интеграцию компонентов и модернизацию устройств и позволяют производителям размещать большее количество памяти в меньшем объеме. Объединяя в одном компактном корпусе размером 8x11 мм флэш-память высокой плотности и различные подсистемы оперативной памяти, корпорация Intel поставляет компоненты суммарной емкостью до 1 ГБ.
Поставки образцов новой флэш-памяти емкостью 64 Мб начнутся в апреле. Начало массового производства запланировано на 3 квартал нынешнего года. Предполагаемая цена составит $10,26 при поставках партиями по 10 тысяч единиц. Позднее в этом году корпорация Intel планирует начать поставки образцов флэш-памяти Intel StrataFlash Wireless Memory на базе технологии MLC и изготовленные по 90-нанометровому производственному процессу. По технологии MLC будут выпускаться, в частности, устройства емкостью 256 Мб и 512 Мб на кристалл. Кроме того, планируется выпуск различных многослойных конфигураций.

Intel

Следите за нами в ВКонтакте, Facebook'e и Twitter'e


Просмотров: 775
Рубрика: Hi-Tech
(CY)

Архив новостей / Экспорт новостей

Ещё новости по теме:

11: 20
Microsoft работала над умными часами Xbox Watch |
11: 20
Apple подарит сотрудникам уникальные ремешки Apple Watch за занятия спортом |
11: 20
Мягкая сила: как самому сделать силиконовые мышцы |
11: 20
Алкоголь оказался неспособен вызывать или усиливать мистические переживания |
11: 20
Яндекс откроет филиал Школы анализа данных в Израиле |
11: 20
Facebook открыл код платформы Detectron для распознавания объектов на фотографиях |
10: 20
LG патентует складной смартфон с гибким экраном |
09: 20
Опубликованы характеристики SoC Xiaomi Surge S2, которая должна лечь в основу смартфона Xiaomi Mi A2 |
09: 00
Опубликованы концепт-арты смартфона Google Pixel 3 |
08: 40
Опубликовано новое изображение смартфона Xiaomi Mi 7 |
08: 40
Xiaomi построит больше магазинов, чтобы возглавить рынок Индии |
08: 20
Из пикапа сделали внедорожник с телевизором |
07: 20
Таким может быть iPhone XI |
07: 00
Как россияне покупали технику в 2017 году: 7 главных фактов |
07: 00
Na"vi - робот в виде героини «Аватара» |
07: 00
Материнская плата NZXT N7 Z370 подешевела до $250 |
07: 00
Пора прекращать пользоваться Google Chrome |
07: 00
Завтра DJI представит складной квадрокоптер Mavic Air |
18: 00
Три новых смартфона Apple в прошлом квартале продавались хуже, чем две новинки за соответствующий период 2016 года |
17: 20
ITC подозревает Samsung, SK Hynix и другие компании в ценовом сговоре, касающемся SSD |
17: 20
Nokia готовит смартфон с 5-линзовой камерой? |
17: 20
Госдума запретит регистрацию детей в соцсетях до 14 лет |
17: 20
NVIDIA рекомендует продавцам не отпускать более двух видеокарт GeForce в одни руки |
17: 00
Zapata Ezfly: Segway, который летает |
16: 40
20 января в истории: советский бомбардировщик М-4, пульсар в Крабовидной туманности и начало цензуры в китайском интернете |
16: 40
Минобороны испытало боевого робота «Соратник» |
15: 40
Появился способ бесплатно поменять iPhone 6 Plus на новую модель |
15: 40
Два интересных Android-смартфона, которые можно купить до 3000 рублей |
14: 40
NVIDIA просит ритейлеров продавать не больше двух видеокарт в одни руки |
14: 40
Американцы заново изобрели номерной знак |
13: 40
Австралия и Канада были одним целым, утверждают геологи |
Новости бизнесаСтатьиНоу ХауАналитикаДеньгиБизнес технологииКурс валют
Rating@Mail.ru
Условия размещения рекламы

Наша редакция

Обратная связь

RosInvest.Com не несет ответственности за опубликованные материалы и комментарии пользователей. Возрастной цензор 16+.

Ответственность за высказанные, размещённую информацию и оценки, в рамках проекта RosInvest.Com, лежит полностью на лицах опубликовавших эти материалы. Использование материалов, допускается со ссылкой на сайт RosInvest.Com.

Skype: rosinvest.com (Русский, English, Zhōng wén).

Архивы новостей за: 2017, 2016, 2015, 2014, 2013, 2012, 2011, 2010, 2009, 2008, 2007, 2006, 2005, 2004, 2003