GS Group планирует за два года и $10 млн наладить сборку микросхем из отдельных деталей. Найти заказчиков схемы в России GS Group будет непросто
GS Group планирует в 2015-2016 гг. вложить около $10 млн в сборочную линию по производству микросхем по технологии 3D TSV на заводе GS Nanotech (входит в GS Group) в Калининградской области, рассказал "Ведомостям" ведущий маркетолог GS Nanotech Сергей Беляков. Представитель компании говорит, что инвестиция одобрена советом директоров GS Group.
GS Nanotech занимается сборкой микросхем с 2012 г. Они используются в основном в спутниковых ресиверах, которые выпускает GS Group. Более современная технология 3D TSV, позволяющая располагать кристаллы микросхемы друг над другом, создавая между ними вертикальные соединения, позволит расширить сферы их применения и выпускать их на заказ, надеется Беляков. По его словам, 3D TSV позволяет делать микросхемы компактнее, снижать их энергопотребление и цену. Сама сборка занимает в стоимости готового устройства 10-30%. Интерес к проекту проявили компании из энергетики и автопрома, говорит Беляков, но потенциальных заказчиков не называет.
GS Group - единственный инвестор проекта, говорит Беляков. Инвестиции в такие проекты обычно окупаются в течение 5-7 лет, рассказывает он. По словам Белякова, мощности линии позволят выпускать 10-17 млн изделий в год.
$10 млн - слишком оптимистичный бюджет для создания полноценного производства по технологии 3D TSV, считает представитель "НИИМЭ и Микрон" (занимается производством микросхем, входит в АФК "Система") Алексей Дианов. Затраты на подобные проекты измеряются сотнями миллионов долларов и зарубежные компании, как правило, реализуют их консорциумами, объясняет он. Однако за $10 млн вполне реально создать "финишное" сборочное производство, где кристаллы, уже прошедшие 3D-сборку за рубежом, просто устанавливаются в корпуса, считает Дианов.
Проект GS Group подразумевает полный цикл 3D-сборки микросхем, настаивает Беляков.
Беляков и Дианов затруднились оценить объем рынка чипов 3D TSV в России, поскольку он только начинает развиваться. Когда заработает производство GS Group, спрос вырастет в десятки раз, уверен Беляков. По прогнозу Yole Development (его приводит GS Group), объем мирового рынка чипов, собранных по технологии 3D TSV, в 2013 г. составил $5,5 млрд, а в 2017 г. может достичь $38,4 млрд.
GS Nanotech занимается сборкой микросхем с 2012 г. Они используются в основном в спутниковых ресиверах, которые выпускает GS Group. Более современная технология 3D TSV, позволяющая располагать кристаллы микросхемы друг над другом, создавая между ними вертикальные соединения, позволит расширить сферы их применения и выпускать их на заказ, надеется Беляков. По его словам, 3D TSV позволяет делать микросхемы компактнее, снижать их энергопотребление и цену. Сама сборка занимает в стоимости готового устройства 10-30%. Интерес к проекту проявили компании из энергетики и автопрома, говорит Беляков, но потенциальных заказчиков не называет.
GS Group - единственный инвестор проекта, говорит Беляков. Инвестиции в такие проекты обычно окупаются в течение 5-7 лет, рассказывает он. По словам Белякова, мощности линии позволят выпускать 10-17 млн изделий в год.
$10 млн - слишком оптимистичный бюджет для создания полноценного производства по технологии 3D TSV, считает представитель "НИИМЭ и Микрон" (занимается производством микросхем, входит в АФК "Система") Алексей Дианов. Затраты на подобные проекты измеряются сотнями миллионов долларов и зарубежные компании, как правило, реализуют их консорциумами, объясняет он. Однако за $10 млн вполне реально создать "финишное" сборочное производство, где кристаллы, уже прошедшие 3D-сборку за рубежом, просто устанавливаются в корпуса, считает Дианов.
Проект GS Group подразумевает полный цикл 3D-сборки микросхем, настаивает Беляков.
Беляков и Дианов затруднились оценить объем рынка чипов 3D TSV в России, поскольку он только начинает развиваться. Когда заработает производство GS Group, спрос вырастет в десятки раз, уверен Беляков. По прогнозу Yole Development (его приводит GS Group), объем мирового рынка чипов, собранных по технологии 3D TSV, в 2013 г. составил $5,5 млрд, а в 2017 г. может достичь $38,4 млрд.
Ещё новости по теме:
18:20